
高級(jí)硬件工程師

職位描述
職位描述:
1.模擬、邏輯、射頻電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);
2.負(fù)責(zé)編寫(xiě)整個(gè)硬件系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告;
3.完成復(fù)雜系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)及器件選型工作;
4.依照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作,并對(duì)設(shè)計(jì)方案量產(chǎn)化負(fù)責(zé);
5.及時(shí)編寫(xiě)各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;
6.對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;
7.培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過(guò)程;
8.協(xié)助測(cè)試工程師完成項(xiàng)目的測(cè)試工作;
9.協(xié)助PCB工程師完成PCB的布局以及后期的評(píng)審工作。
職位要求:
1.計(jì)算機(jī)、通信、電子類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,五年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2.掌握數(shù)字及模擬電路原理、分析及設(shè)計(jì)技能,具有射頻電路和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟悉部分處理器架構(gòu)原理:MICROCHIP/RENESAS/ARM/POWERPC,能夠編寫(xiě)底層驅(qū)動(dòng)程序;
4.能獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)分析和設(shè)計(jì),并撰寫(xiě)規(guī)范的開(kāi)發(fā)文檔;
5.熟悉無(wú)線(xiàn)通訊(GSM/GPRS /3G/GPS/藍(lán)牙)終端產(chǎn)品和醫(yī)療電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的優(yōu)先;
6.精通FPGA設(shè)計(jì),熟練掌握VHDL或Verilog語(yǔ)言,具有邏輯時(shí)序設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7.較強(qiáng)的溝通能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和強(qiáng)烈的責(zé)任心。
企業(yè)簡(jiǎn)介
上海移宇科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“移宇科技”, 下同)致力于通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新向全球慢性疾病患者提供世界領(lǐng)先的治療產(chǎn)品及服務(wù),在中國(guó)建有研發(fā)中心和高度自動(dòng)化制造裝配基地,在歐美發(fā)達(dá)國(guó)家設(shè)有多個(gè)海外分支機(jī)構(gòu)。移宇科技在柔性生物傳感、微納給藥驅(qū)動(dòng)、可植入生物材料、超低功耗的閉環(huán)控制算法、精密微電子機(jī)械MEMS、柔性電池材料、植入式醫(yī)療電子等領(lǐng)域擁有多項(xiàng)核心技術(shù)。已在歐美發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)推出了全球第一個(gè)無(wú)導(dǎo)管人工胰腺、全球第一個(gè)可拋式動(dòng)態(tài)血糖監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等高端醫(yī)療器械產(chǎn)品,以及端到端的移動(dòng)互聯(lián)云端智能監(jiān)測(cè)、智能診斷及智能治療等服務(wù)。我們以“優(yōu)化治療、輕松生活”為目標(biāo)來(lái)建立全球慢性疾病管理生態(tài)系統(tǒng)。
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上海移宇科技股份有限公司
企業(yè)性質(zhì):合資企業(yè)
企業(yè)規(guī)模:50-99人
成立年份:2008
企業(yè)網(wǎng)址:www.medtrum.com
企業(yè)地址:上海市浦東新區(qū)牛頓路200號(hào)3號(hào)樓
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職位發(fā)布日期: 2017-02-21